科美全国产eMMC突破超宽温（-55~ 105℃）极限

 继2022年10月科美首发全国产eMMC之后，科美eMMC嵌入式存储器再度传来喜讯——其工作温度突破超宽温至-55~+105℃，填补了国内空白，为国内客户供应链安全再下一城。

科美对该系列产品再次升级，满足了更为苛刻的存储要求，具有在-55~+105℃范围内稳定工作的能力，达到在严苛应用环境下持续高负荷作业的优越性能，可广泛应用于轨道交通、电力、机器人、通讯、车载、机载等环境苛刻的场景。

相比于科美上次发布的Jupiter EWP 703XT系列，科美此次发布的全国产嵌入式存储eMMC，在兼容性方面，符合JEDEC国际标准，采用最为广泛的BGA153封装，支持eMMC 5.1协议，并支持HS400和HS200接口模式，具有良好的兼容性。

在耐久性方面，此系列产品开启全时、全域运行SLC模式，具有媲美原生SLC闪存的特点，原始PE高达60,000次，达到TLC的20倍，对于需要反复写入、擦除的场景，其都可以满足。

在可靠性方面，此系列产品工作温度覆盖宽温（-40 ~ +85℃）、超宽温（-55~105℃）。在HS400模式下，其读取高达280MB/s，写入可达60MB/s。

科美全国产eMMC嵌入式存储，工作温度不仅覆盖宽温（-40 ~ +85℃），此次发布的产品更是突破了超宽温（-55~105℃）的工作温度，为对温度要求极其严苛的应用环境提供了更多选择的可能。

科美全国产eMMC嵌入式存储产品，采用工业级设计和国产自研主控方案，搭载长江存储高性能宽温级闪存颗粒，MTBF高达2,000,000小时，适用于振动强、冲击大、极端温度等恶劣应用环境，也非常适用于对重量限制和体积限制的嵌入式场景。

科美全国产eMMC嵌入式存储产品，容量为8GB，采用SLC（pSLC）工作模式，具有写入速度快、读写次数多、坏块几率小、寿命长、成本低等优势。

目前，科美超宽温eMMC存储已经上市，借助工业级的封装、散热以及固件，将为客户带来适应-55℃~+105℃超宽温级应用环境的嵌入式存储解决方案。如果您对产品感兴趣，可联系科美当地代理或业务咨询购买。